GE、さらに進化した手のひらサイズの超音波探傷器USM Go+を新発売

 

GEセンシング&インスペクション・テクノロジーズ株式会社(本社:東京都中央区、代表取締役社長:金 尚郁)非破壊検査機器営業本部では、携帯性を追求したポータブルタイプの超音波探傷器USM Go+(ユーエスエム・ゴー・プラス)の販売を本日より開始致します。5インチディスプレイをもったUSM Go+の優れた携帯性能はそのままに、これまでのジョイスティックによる操作を4つのキーとセンサーボタンでより素早く簡単に行うことができるようになるなど、USM Go+が更に使いやすくアップグレードされました。

主な特長

● 人間工学に基づいた堅牢・軽量設計
ラバーケーシングにより本体を保護。耐塵・防浸に備えたIP67(IEC規格)の堅牢設計。 バッテリを含めてもわずか850gの重さで、狭い場所や立ち入りの難しい場所の検査に最適です。

● 優れた操作性
メニュー設定や設定値の調整はすべて4つのキーとセンサーボタンで行えるようになり、より操作しやすくなりました。左手でも右手でも同様に片手で操作可能です。機能キーはユーザー設定によるカスタマイズやソフトウェア機能の割り当てが可能。

● データ管理、レポート作成
測定結果はJPGまたはBMP形式で、探傷条件もすべて標準SDカード(最大16MB)に保存し、レポート作成が可能なため、データ転送ソフトウェアやケーブル等は不要です。USBケーブルを使用し、USM Go+本体とパソコンとの接続も可能です。

● 選べる2機種
溶接部検査用としてJIS-DAC、DAC/TCGなどの機能を搭載した『USM Go+ DAC』と、さらに、あらゆる検査(鋳鍛造品、複合材など)に対応するスクエアパルス、マニュアルPRF/残留エコー検出機能が追加された『USM Go+ SW』の2機種からお選びいただけます。

USM_Go_plus

充実した機能

  • 波形動画記録機能
  • 残留エコー検出機能(特許取得技術)
  • 自動しきい値追従機能
  • AGC Control機能
  • 自動校正&STB屈折角測定機能
  • JIS-DAC、DAC/TCG機能
  • DGS機能
  • Backwall機能

主なアプリケーション

  • 溶接部検査
  • 鋳造・鍛造品の検査
  • 複合材料の検査
  • レール探傷

GEについて
GEは、世界が直面している困難な課題に取り組む企業です。人材とテクノロジーを最大限活用して、インフラ構築、電力供給、運輸や医療、金融に関わるソリューションを提供しています。日本においてGEは、より安全でクリーンなエネルギーの供給や、急速に進む高齢化に対応する医療サービスなどに取り組んでいます。これらの課題を解決するために、技術革新を進め、ステークホルダーと協働して、日本の再生と持続的な成長を目指しています。エジソンを創始者とするGEは、イマジネーションを大事にするとともに、実行する会社でもあります。課題解決のために行動を起こす、それがGEです。日本におけるGEの活動については、 http://www.ge.com/jp/ をご覧下さい。


GEセンシング&インスペクション・テクノロジーズ株式会社
非破壊検査機器営業本部について
GEセンシング&インスペクション・テクノロジーズ株式会社(本社:東京都中央区、代表取締役社長:金 尚郁)非破壊検査機器営業本部は、米ゼネラル・エレクトリック(GE)の天然資源採取機器部門であるGE オイル & ガスの一部として、お客様の品質、安全を守る非破壊検査ソリューションを提供しています。モノを破壊したり傷つけたりせずに内部の状態を検査する工業用の超音波探傷器・厚さ計、硬さ計、渦流探傷器、導電率計、X線発生装置、自動現像機、X線フィルム、デジタルX線システム、工業用内視鏡、各種ソフトウェアを製造し、世界各国にて販売・修理・校正・トレーニングを実施しております。

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